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      PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質量,因而在對元器件進行布局時,就需要按相關工藝要求去做,正確的布局設計可以將焊接缺陷降到最低,保證產品質量。下面靖邦技術員就為大家整理介紹PCBA加工元器件布局要求。

      一、元器件的布局要求:

      1、PCB上元器件盡可能有規則地均勻分布排列。同類封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致。有規則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優化。

      2、 功率元器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置上,保證能很好的散熱。

      3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,這些位置是PCB的高應力區,容易造成焊點和元器件的開裂。

      4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸) 。

      5、波峰焊面上元件布局應符合以下要求:

      1)適合于波峰焊接,如封裝尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip類貼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等,不能布放細間距器件。

      2)元件的高度應該小于波峰焊設備的波高。

      3)元件引線的伸展方向應垂直于波峰焊焊接時的PCB傳送方向,且相鄰兩個元件必須滿足一定的間距要求。

      4)波峰焊焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的。


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