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    SMT貼片加工焊點檢查方法

     作者:admin 日期:2021-01-01 15:47:43 人氣:

      SMT加工使用的電子元件越來越小,0402的電阻電容元件已經被0201的尺寸取代。如何保證焊點質量已成為高精度表面貼裝的重要問題。焊點作為焊接的橋梁,其質量和可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量最終表現為焊點的質量。

    SMT貼片加工焊點檢查方法

      目前,在電子行業,雖然無鉛焊料的研究取得了很大的進展,但在世界各地都得到了推廣和應用,環保問題也受到了人們的廣泛關注。使用錫鉛焊料合金的焊接技術仍然是電子電路的主要連接技術。

      好的焊點應該在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能不會失效。其外觀如下:

      (1)完整、光滑、光亮的表面;

      (2)適量的焊料和焊錫完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元器件高度適中;

      (3)潤濕性好;焊點邊緣應薄,焊料與焊盤表面的潤濕角應小于300°,最大不超過600°。

      表面貼裝加工的外觀檢查內容:

      (1)部件是否有遺漏;

      (2)組件是否連接不正確;

      (3)是否存在短路;

      (4)是否有虛焊;虛焊的原因比較復雜。

      一、虛焊的判斷。

      1.使用在線測試儀的專用設備進行檢查。

      2.目測或AOI檢查。當發現焊點內焊料過少,或者焊點中間有斷縫,或者焊料表面呈凸球形,或者焊料與SMD不兼容等。,要注意,哪怕是輕微的現象都會造成隱患,要立即判斷是否存在批量虛焊問題。判斷的方法是看很多印刷電路板上的同位置焊點是否有問題,比如個別印刷電路板上的問題,可能是焊膏劃傷、引腳變形等造成的。如果許多印刷電路板上的同一位置出現問題,可能是由于元件或焊盤不良造成的。

      二、虛擬焊接的原因及解決方法。

      1.焊盤設計有缺陷。焊盤中通孔的存在是印刷電路板設計的一個主要缺陷。如果小于10000,請勿使用。通孔會造成焊料流失,導致焊料短缺;焊盤間距和面積也需要標準匹配,否則應盡快修正設計。

      2.2。PCB板氧化,也就是焊錫板暗不亮。如果有氧化現象,可以用橡皮擦去除氧化層,使其明亮的光重現。PCB板潮濕,如果懷疑,可以在干燥箱中干燥。PCB板有油漬、汗漬等污染,此時用無水乙醇清洗。

      3.在印刷有焊膏的PCB上,焊膏被刮擦,減少了相關焊盤上焊膏的量,使得焊料不足。及時化妝?;瘖y方法可用點膠機或竹簽挑一點化妝。

      4.SMD(表面貼裝元器件)質量差,過期,氧化變形,導致虛焊。這是常見的原因。

      (1)氧化成分暗,不亮。氧化物熔點升高,可以用300度以上的電鉻鐵加松香型助焊劑焊接,但用200度以上的SMT回流焊和腐蝕性較弱的免清洗焊膏很難熔化。所以氧化SMD不應該用回流焊爐焊接。買元器件的時候一定要看有沒有氧化,買了之后要及時使用。同樣,不能使用氧化焊膏。

      (2)多腿表面貼裝元件腿小,在外力作用下容易變形。一旦變形,肯定會出現虛焊或缺焊的現象,所以焊前焊后要認真檢查,及時修復。

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